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關鍵詞:化學(xué)鎳鈀金, 電鍍銠釕設(shè)備(bèi), 滾鍍設備, 陽極(jí)氧化設備
在陽極(jí)氧(yǎng)化領域,為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務,掌握主流機構製造商(shāng)作業流程及工藝規(guī)範,密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢,並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程,也(yě)是一種氧化還原過程.電鍍的(de)基本過程是將零件浸在金屬鹽的(de)溶液(yè)中作為(wéi)陰極,金屬板作為陽極,接(jiē)直流電源後,在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離(lí)子都能從(cóng)水(shuǐ)溶液中沉積出來,如果陰極上(shàng)氫離子還(hái)原為氫的副反應占主(zhǔ)要(yào)地位,則金屬離子難以在陰極上析(xī)出.根據實驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能(néng)性,可(kě)從元素周期表中得到一定的規律,陽極分為可溶性陽極和不溶(róng)性陽(yáng)極,大多數陽極為與鍍(dù)層(céng)相對應的可溶性陽(yáng)極,如:鍍鋅(xīn)為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極(jí).但(dàn)是少數電鍍由於陽極溶解困難,使用不溶(róng)性陽極,如酸性鍍(dù)金使(shǐ)用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極(jí).鍍液主鹽離子靠添(tiān)加配製好的標準(zhǔn)含(hán)金溶(róng)液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛,鉛-錫合(hé)金(jīn),鉛-銻合金等(děng)不溶性陽極。




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