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關鍵詞：化學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽（yáng）極氧化設備（bèi）
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工（gōng）藝規範，密切關注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢（shì），並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝（yì）需求。
電鍍（dù）是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程（chéng）.電鍍的（de）基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如果（guǒ）陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則（zé）金屬離子（zǐ）難以在陰極（jí）上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相（xiàng）對應的可溶性陽極（jí），如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金（jīn）使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是少數電鍍由於陽極溶（róng）解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠添（tiān）加配製好的（de）標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金（jīn）等不溶性陽極。
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