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關鍵詞：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在（zài）陽極氧化領域，為行（háng）業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主（zhǔ）流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化（huà）行業的新（xīn）技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求（qiú）。
電鍍是一種電化學過（guò）程，也（yě）是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積（jī）出（chū）所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占主要地位，則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可從元素周期表中得（dé）到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不（bú）溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相（xiàng）對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽（yáng）極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電（diàn）鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽（yáng）極（jí）.鍍液主鹽離子靠添（tiān）加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金，鉛-銻（tī）合金等不溶（róng）性陽極。
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