PCB一次銅/二（èr）次銅設（shè）備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電（diàn）鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化（huà）設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造（zào）商作業流程及工藝規範，密切（qiē）關注陽極氧化行業的新技術（shù）及發展趨勢，並研究更新陽（yáng）極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是（shì）一種氧化還原過程.電鍍的（de）基本過程是將零件浸（jìn）在金屬鹽的溶液中作為（wéi）陰（yīn）極，金屬板作為陽極，接（jiē）直流電源後，在零（líng）件上沉積出所需的鍍層.
不是（shì）所有的金屬（shǔ）離子都能從（cóng）水溶液中沉積出來，如果陰（yīn）極上氫離子還原為氫的副（fù）反應占（zhàn）主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極（jí）分為可溶性陽（yáng）極和不溶性陽極，大多數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅（xīn）陽（yáng）極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫（xī）-鉛合金陽極.但是少數（shù）電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸（suān）性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補（bǔ）充.鍍鉻陽極使用（yòng）純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
在線留言
在線留言
