滾桶電鍍設備
關鍵詞：化學（xué）鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注（zhù）陽極氧化行業（yè）的新技術及發展趨勢，並研究更（gèng）新陽極氧化設（shè）備（bèi）貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學（xué）過程，也是一種氧化（huà）還原過程.電鍍的基本（běn）過（guò）程是將零件浸在金屬鹽的溶液（yè）中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出（chū）來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占主要地位，則金屬離子（zǐ）難以在陰極上（shàng）析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從（cóng）元素周期表中得到一定的（de）規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極（jí），鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用（yòng）不溶性（xìng）陽極，如酸性鍍（dù）金使用的是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠（kào）添加配（pèi）製好的標準含金溶液來（lái）補充.鍍（dù）鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性（xìng）陽（yáng）極。
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