滾桶電鍍（dù）設備
關鍵詞：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠釕設備, 滾（gǔn）鍍設備（bèi）, 陽極氧化設（shè）備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝（yì）規範，密切關（guān）注陽極氧化（huà）行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還（hái）原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰（yīn）極，金屬板作為陽極（jí），接直流電源後，在零（líng）件上沉積出（chū）所需的鍍層.
不是所有的金（jīn）屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極（jí）上氫（qīng）離子（zǐ）還原為氫的（de）副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根（gēn）據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可從元素周期表中得到（dào）一定的規律，陽極分為（wéi）可溶性陽極和不溶性陽（yáng）極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金（jīn）使用錫-鉛合金（jīn）陽極.但是少數（shù）電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻（tī）合金等不溶（róng）性陽極。
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