PCB一次銅/二次銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕（liǎo）設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域（yù），為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌握主流機構製造商作業（yè）流程及工藝規範，密切關注陽極氧（yǎng）化行業（yè）的新技術及發展趨勢，並研究（jiū）更新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一（yī）種電化學過程，也是（shì）一種氧（yǎng）化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是（shì）將零件浸在金屬鹽的溶液中作（zuò）為陰（yīn）極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是（shì）所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰（yīn）極上（shàng）氫離子還（hái）原為氫的副反應（yīng）占主要地位，則（zé）金屬離子難以在陰極（jí）上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能（néng）性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可（kě）溶性陽（yáng）極和不溶（róng）性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應（yīng）的（de）可溶性陽（yáng）極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於（yú）陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用（yòng）的是多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽離子靠（kào）添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
在線留言
在線留言
