PCB除膠渣（zhā）/化學銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為（wéi）行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關（guān）注陽（yáng）極氧化行業的新（xīn）技術及發展趨勢，並研（yán）究更新陽極氧化設（shè）備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學（xué）過程，也是一種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件（jiàn）浸在金屬鹽（yán）的溶（róng）液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的（de）鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶（róng）液中沉（chén）積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分（fèn）為可溶性（xìng）陽極和不（bú）溶性陽極，大多（duō）數陽極為與鍍層（céng）相對應的可溶性陽（yáng）極（jí），如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀（yín）為銀（yín）陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極（jí），如（rú）酸（suān）性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液（yè）主鹽（yán）離子靠添加配製（zhì）好（hǎo）的標準含金溶液來（lái）補充.鍍（dù）鉻陽（yáng）極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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