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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備（bèi）, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧化（huà）領域，為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供（gòng）服（fú）務，掌握（wò）主流機構（gòu）製造商作業（yè）流程及工藝規範，密切關注陽極（jí）氧化行業的新技術（shù）及發展（zhǎn）趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種（zhǒng）電化學過程，也是一種（zhǒng）氧化還原過程.電（diàn）鍍的基本（běn）過程是（shì）將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上（shàng）沉積出所需的鍍層.
不是（shì）所（suǒ）有的金（jīn）屬離子（zǐ）都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還（hái）原為（wéi）氫的副反應占主要地位，則金（jīn）屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自（zì）水（shuǐ）溶液中電沉積的可能性，可從元素周（zhōu）期表中（zhōng）得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數（shù）陽極為與鍍層相對（duì）應的可溶（róng）性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫（xī）-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困（kùn）難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍（dù）金使用的（de）是多為鉑或（huò）鈦陽（yáng）極.鍍液主鹽離（lí）子靠添加配（pèi）製（zhì）好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽（yáng）極。
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