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關鍵詞：化學（xué）鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領（lǐng）域（yù），為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極（jí）氧化（huà）行業的新技術及（jí）發展趨勢，並研究更（gèng）新陽極氧（yǎng）化設備貼合新興工藝（yì）需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過（guò）程.電鍍的基本過程是將零件浸（jìn）在金屬鹽的溶液中（zhōng）作（zuò）為陰極，金屬板（bǎn）作為陽極，接直流電源後，在零件（jiàn）上沉積出所需的鍍層.
不（bú）是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離子還原（yuán）為氫的副（fù）反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉（chén）積的可能性，可從（cóng）元素周期表中得到一定的規律，陽極分（fèn）為可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大（dà）多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或（huò）鈦陽（yáng）極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準（zhǔn）含金溶液來（lái）補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性（xìng）陽極。
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