半導體微弧氧化
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽（yáng）極氧化設（shè）備
在（zài）陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨（qū）勢，並研究更新陽極（jí）氧化設備貼（tiē）合新興工藝需求。
電鍍是（shì）一種電化學過（guò）程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過（guò）程是將零件浸在金（jīn）屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出（chū）所（suǒ）需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如果陰極上氫離（lí）子還原為氫的副反應占主要地（dì）位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到（dào）一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶性（xìng）陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽（yáng）極.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難（nán），使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠（kào）添加（jiā）配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金（jīn），鉛-銻合（hé）金等不溶性陽極。
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